7nm ‘Meteor Lake-P’ Silikonu Gün Yüzüne Çıktı

Intel, 2022 IEEE VLSI Symposium on Tech and Circuits aktifliği sırasında 6 performans ve 8 verimlilik çekirdeğini bir ortaya getiren yeni kuşak “Meteor Lake-P” taşınabilir işlemcisini birinci defa gösterdi. Şirket ayrıyeten Hesaplama Birimi’nin (Compute Tile) yakın çekim fotoğrafını ve silikonun birtakım detaylarını paylaştı. Daha da değerlisi, bu hesaplama ünitesinin kapsamlı EUV litografi tekniğiyle Intel 7 (10nm) teknolojisine kıyasla %20’nin üzerinde izo-güç performansı artışı sunan, Intel 4 (7nm) silikon üretim süreci üzerine kurulacağı da doğrulandı.

14. Kuşak Meteor Lake-P Silikonu

“Meteor Lake” Compute Tile’ın 2P+8E yapılandırmasını daha evvel görmüştük ve bu muhtemelen “Meteor Lake-U” serisi bir işlemciye dayanıyordu. Daha büyük olan 6P+8E Compute Tile, altı “Redwood Cove” performans çekirdeği (P-core) ve her biri dört “Crestmont” verimlilik çekirdeğine (E-core) sahip iki çekirdek kümesi barındırıyor. P-core ve E-core’lardan oluşan her küme başına 2.5 MB L3 önbellek bulunduğunu varsayarsak, süreç ünitesinde 20 MB L3 önbellek olması gerekiyor. Her P-core 2 MB ayrılmış L2 önbelleğe sahipken, iki E-core kümesinin her biri dört E-çekirdeği ortasında 4 MB L2 önbelleği paylaşıyor.

SoC’in (çip üzerinde sistem) diğer kısımlarında üç başka yonga daha görüyoruz: iGPU Tile (GFX Tile olarak adlandırılıyor), SoC Tile ve I/O Tile. GFX Tile muhtemelen bir performans çekirdeğinden bile daha fazla güç yoğunluğu olan iGPU’yu barındırıyor. Bu grafik yongası büyük olasılıkla TSMC N3 (3 nm) üretim süreciyle SoC genelinde en gelişmiş teknolojiyi kullanacak. SoC Tileise bellek denetimcileri, PCI-Express 5.0 kök kompleksi, İdare Motoru vb. dahil olmak üzere çekirdeksiz ve yüksek bant genişliğine sahip G/Ç bileşenlerini paketliyor.

I/O Tile, temel olarak ana PEG arabirimi yahut ana Gen 5 NVMe arabirimi kadar yüksek bant genişliği sunmayan, platform giriş/çıkış süreçlerinden sorumlu entegre bir PCH. Bu yonga kalıbı daha eski fabrikasyon teknolojileriyle üretilebilir. Dört yonganın tümü, 3D Foveros teknolojisi aracılığıyla irtibat kuruyor. Interposer olarak bilinen aracı kalıp, çok çipli bir modülde yongalar ortasında yüksek yoğunluklu mikroskobik kablolamayı kolaylaştıran bir silikon olarak karşımıza çıkıyor. Bu ünite, fiberglas alt katmana bitişik tek bir kalıp üzere görünüyor.