Intel 12. Nesil Soğutma Sorunlarına Çözüm

Intel in 12 kuşak Alder Lake işlemcileri bildiğiniz üzere orijinal LGA1700 soket dizaynıyla piyasaya çıktı Escort Küçükyalı Bu soketle birlikte pinlerin sayısı artarken işlemcinin genel yapısı da değişiklik gösterdi ve kareden çok dikdörtgen bir yapı ortaya çıktı

Yeni işlemciler eski soğutucularla direkt ahenk sağlamıyor ve üreticilerden ek Kartal escort olarak montaj kitleri temin etmek gerekiyor Bu bağlamda soğutucuları yeni Alder Lake CPU larla kullansak bile çeşitli soğutma meseleleri yaşanabiliyor

Soğutucular işlemcinin üzerine berbat oturması nedeniyle üst seviye sıvı soğutucular Suadiye escort bayan bile çok düşük performanslar sergileyebiliyor Bu ortada raporlar yalnızca kullanıcıların geri bildirimleri değil birebir vakitte idare heyeti ortaklarından soğutucu üreticilerinden ve sistem entegratörlerinden de geliyor

Isı yayıcılar mı çok eğimli yoksa soket mi istikrarsız Bunun dışında temas sırasındaki basınçlar çok mu yüksek yoksa soğutucuların montaj sistemleri mi makûs Ayrıyeten çok ince ve esnek devre kartları hakkında konuşulabilir ve tekrar net bir tahlile ulaşmak güç olabilir Zira bu soğutma sıkıntıları muhtemelen çeşitli faktörlerin birleşiminden oluşuyor

Daha evvel yapılan incelemelerde yeni Intel CPU ların ısı yayıcısının epeyce düz olduğu ve bilhassa kavisli olmadığı söyleniyordu Lakin Noctua üzere soğutucu üreticileri bile coldplate heatsink takviyesinin ve hasebiyle soğutma için kullanılabilir yüzeyin sistemsiz olduğunu fark etti Öte yandan farklı soğutucu üreticileri ise bu sorunun farkında ve hatta yetersiz soğutmayla ilgili iade hadiselerinin artışta olduğu söyleniyor

Bu bahisle ilgili sıvı soğutma işlemci ve anakarta bağlı olarak soğutma kurulumları ortasında 9 dereceye kadar fark gözlemlendi Ayrıyeten demontaj sonrası termal macun imajı çok farklı görünüyordu Üstteki fotoğrafta bir örneğini görebilirsiniz

İşlemcideki Çıkıntılar

Birçok şikayete bakılırsa işlemcilerin ısı yayıcıları dışa yanlışsız kavisli bir yapıya sahip Yapılan kimi ölçümlerle birlikte bu kanıtlanırken aşağıdaki ekran imajlarına göz atabilirsiniz Ayrıyeten test edilen birçok CPU nun içe hakikat eğimli olduğu fark edildi

İçe hakikat çöküntülü IHS ye sahip bir CPU ya bir göz atalım 3D profilometre ile yapılan üstteki ölçüme bakarsanız IHS yüzeyindeki bozukluğu görebilirsiniz Yeniden aşağıda da cetvel ile durum net bir biçimde görülebiliyor

Montaj Sonrası CPU Esnekliği

Aşağıdaki fotoğrafta çok net bir formda görebileceğiniz üzere işlemcinin ısı yayıcısı sadece üst gerçek bir çıkıntıya sahip değil neredeyse tüm CPU bükülmüş

Bir sonraki fotoğraf ise termal macunun da bu tıp eğimler sayesinde çok sistemsiz bir formda dağıldığını gösteriyor Sıvı soğutma bloğuyla ve üreticinin standart arka plakası ile birlikte yapılan montajlarda doğal olarak çeşitli problemler yaşandı Nihayetinde ise soğutucu vazifesini tam olarak yapamıyor ve verimli bir soğutma gerçekleşmiyor

Ancak özgün modüllerle monte edildiğinde üst seviye soğutucular bile sorun yaratıyorsa bu durumda temas basıncı ve termal macunun yanı sıra öbür nedenler olmalı

Sokette Bükülme

Buna ek olarak ASRock Z690 Extreme anakart ile standart bir montaj yapıldı Anakartın soketi işlemciyi takmadan evvel büsbütün düzdü ve rastgele bir eğrilik yoktu Çipi yerleştirdikten sonra mandalı sıkmak bile soketin bükülmesine neden olabiliyor Yani bu soğutma sıkıntılarının gerisinde soket bükülmelerinin olması da mümkün

Çıkıntılar kenarlar daha fazla etkilenecek formda her tarafa uzanıyor Ayrıyeten bu bükülme tek bir alanda yok ve G Ç kalkanı taraftında RAM tarafına nazaran daha az besbelli görünüyor

Özetlemek gerekirse üreticisine ve modeline nazaran anakartlarda ince PCB ler kullanılabiliyor Hatta bir işlemci monte etmeden evvel bile soketin etrafında U formunda çıkıntılar gözlemlenebiliyor

Geçici Tahlil Sabitleyici Art Plaka

Tüm bu mümkün nedenlerin yanı sıra aslında bu gaye için tasarlanmamış ve tüm meseleleri neredeyse büsbütün çözebilen bir sabitleyici art plaka kullanılabilir Örnek olarak aşağıda Aqua Computer markalı sıvı soğutma plakasını görebilirsiniz

Görüntü pek güzel değil lakin biraz uğraş sonucunda bu plakayı anakarta monte etmek ve PCB deki bükülmeyi engellemek mümkün Ayrıyeten bu plakayı CPU takılıyken değil soket boşken yapmakta yarar var

Intel in yeni soketi LGA 1700 muhakkak düzgün düşünülmüş olabilir Lakin kimi üreticilerin soket tutucu için kullandıkları materyal çok fazla yumuşak En azından CPU nun kilitlenmesi ve soğutucunun vida kontağı için gerekli basıncı sağlayamıyor

Çoğu kullanılmamış CPU neredeyse düz bir ısı yayıcıya IHS sahip Kimi yongalarda ise dışa ve içe hakikat eğimler bulunabiliyor Soket üzerindeki hafif kavisli IHS ve CPU eğriliği sonuç olarak soğutma performansını olumsuz etkiliyor Üreticiler ve forumlarda bu mevzu tartışılmaya devam ediyor Muhtemel bir süreksiz tahlil ise üstte bahsettiğimiz üzere bir art plaka kullanmak

Güncelleme Yeni Sistem ve Sıcaklık Testleri

LGA1200 soketinden LGA1700 soketine geçiş pin sayısında 42 lik bir artış sağladı ve bu da soketin daha uzun bir yapıda olmasına neden oldu Sonuç olarak Alder Lake yongaları daha küçük ve daha kare hale sahip olan Rocket Lake den daha büyük ve daha dikdörtgen yapıda

Igor yeni işlemcilerde yaşanan sorunun Loading Mechanism ILM ile alakalı olduğunu söylüyor ILM hala Alder Lake işlemcilerine Rocket Lake ile tıpkı basınç noktalarında kilitleniyor Sonuç olarak sistem işlemciyi merkezden aşağı hakikat itiyor ve kenar kısımlar daha havada kalıyor Alder Lake CPU nun entegre ısı dağıtıcısı IHS ise birkaç saatlik çalışmadan sonra içbükey bir biçime giriyor

Igor s Lab bu durumu sergilemek için yüzlerce saatlik çalışma görmüş bir Alder Lake işlemci sergiledi İşlemcinin üstte içbükey altta dışbükey bir form sunduğunu görebilirsiniz Öteki bir deyişle işlemci ILM nin baskı uyguladığı noktalar boyunca yavaşça bükülmüş görünüyor

Igor bu bahiste anakartın alt kısmına bir art plaka tahlilinden bahsetmişti Artık ise kullanılabilecek yeni bir tahlil bulundu 4 köşeye uygulanabilecek rondela

IHS nin içbükey yapısı CPU soğutucusunun taban plakasının direkt temas etmesini engelliyor Bu nedenle ısının termal bileşik ile boşluktan daha uzun bir uzaklık kat etmesi gerekiyor Bu tahlil ise CPU soğutucusunun optimum temasa sahip olmasını sağlıyor

Montaj basıncını azaltmak için soket tutucuya sırf birkaç M4 pul eklemeniz gerekiyor Birinci adımda ILM yi yerinde tutan dört M4 Torx T20 vidanın çıkarılması gerekiyor İkinci adımda ise M4 rondelaları her vida deliğine bu rondelaları yerleştiriyoruz Son olarak dört vidayı yerine takıp vidalamak kâfi

Igor s Lab Core i9 12900K nın P çekirdeklerinin sıcaklığını HWiNFO yardımcı programıyla 500 ms aralıklarla ölçtü Yayın Small FFTs ön ayarına sahip tanınan Prime95 yazılımını ve beş dakikalık bir gerilim testi olarak AVX2 yi FMA3 kullandı