AMD, Ryzen 7000 serisi lansman etkinliğinde yakın gelecekteki CPU mimarisi yol haritasını paylaştı. Yeni tanıtılan Ryzen 7000 işlemciler 27 Eylül’de satışa çıkacak. “Zen 4” mikro mimarisini kullanan çipler bildiğiniz üzere TSMC’nin 5nm dökümhanelerinden çıkıyor. Lakin yakın gelecekte Zen 4 çekirdeklerinin 4nm sürecinde optik küçülme göreceği birinci sefer doğrulandı.
Bu 4nm üretimine dayanan yeni kuşak bir CCD (CPU kompleks kalıbı) kullanılacağının garantisini vermiyor. Hatta 4nm ile monolitik yapıdaki bir taşınabilir SoC kullanılabilir. Öte yandan 4nm teknolojisi “Zen 4c” çekirdekleri için hazırlanıyor olabilir. Bu küçük yapıdaki çekirdekler birinci olarak EPYC sunucu işlemcileri için gündeme gelmişti. Zen 4c ile daha fazla çekirdek sunulacak ve daha düşük saat suratları göreceğiz.
Eğer AMD Zen 4c çekirdeklerini Ryzen cephesine getirirse, tıpkı yeni Intel işlemcilerde olduğu üzere hibrit işlemci mimarisi karşımıza çıkabilir. Yani “Zen 4 ve Zen4c” çekirdeklerinin birleşiminden bahsediyoruz.
Yol haritasında ayrıyeten 3D V-Cache teknolojisinden de bahsediliyor. Kısa vakit evvel bir sızıntıda 3D V-Cache teknolojisine sahip Ryzen 7000 işlemcilerin 2023 yılının birinci çeyreğinde çıkabileceğinden bahsediliyordu. Bunlar sadece bir sızıntıdan ibaret, fakat kırmızı grubun Zen 4 mimarisi ile 3D V-Cache teknolojisini bir ortaya getireceğini artık kesin olarak biliyoruz.
AMD, 2024 yılı bitmeden evvel Zen 5 mimarisine geçiş yapacağını bize açıkça göstermiş. Üretim teknolojisi bu yıllarda 4nm ve 3nm formunda devam edecek. Küçük boyutlardaki “c” eki alan çekirdekler tıpkı formda kullanılmaya devam edecek. Şirketin geleceği için değerli olan 3D V-Cache teknolojisi tekrar Zen 5 mimarisi için de kendine yer buluyor.