AMD CEO’su Lisa Su ve şirket yöneticileri, mahallî ortaklarla işbirliğini görüşmek üzere bir Tayvan ziyareti gerçekleştirmeyi planlıyor. Takımın listesinde TSMC, çip paketleme şirketleri ve büyük bilgisayar üreticileri var.
Lisa Su, ziyareti sırasında TSMC CEO’su CC Wei ile gelecekteki süreçler hakkında görüşme yapmayı planlıyor. Bahisler ortasında ‘N3 Plus’ (muhtemelen N3P) ve N2 (2nm sınıfı) üzere gelişmiş çip üretim teknolojileri var. Şirketlerin genel müdürleri ise mevcut ve kısa vadedeli siparişler için planları tartışacak.
AMD’nin son yıllardaki etkileyici muvaffakiyetinin temelinde aslında TSMC’nin öncü süreç teknolojileri yatıyor. Bildiğiniz üzere hem Ryzen CPU’lar hem Radeon GPU’lar Tayvanlı devin dökümhanelerinden çıkıyor. Geçmişteki bir haberi hatırlayacak olursak, AMD’nin en büyük ikinci TSMC müşterisi olması bekleniyor.
AMD’nin TSMC’de kâfi üretim kapasitesi tahsis etmesi ve dökümhanenin en son süreç tasarım kitlerine (PDK) erken erişim sağlaması gerekiyor. TSMC, 2025’in ikinci yarısında N2 teknolojisiyle hacimli yonga üretimine başlayacak. Bu nedenle artık kırmızı kadronun 2026 yılında çıkacak eserler ve 2nm teknolojisi hakkında adımlar atması gerekiyor.
TSMC’nin yanı sıra Ase Technology ve SPIL ile çeşitli görüşmeler yapılacak. Yetkililer ayrıyeten PCB dizaynında rol oynayan Unimicron Technology, Nan Ya PCB ve Kinsus Interconnect Technology üzere şirketlerin yöneticileriyle bir ortaya gelecek. PC üreticilerine gelince, Amerikalı çip tasarımcılarıyla yakın bağları olan ASUS ve Acer üzere şirketlerle toplantılar yapılacak.