Yarı iletken mühendisliğinde uzman isimlerden olan Tom Wassick, Ryzen 7000 işlemciler ve 3D V-Cache teknolojisi hakkında yeni keşifler yaptı. Piyasadaki 3D V-Cache takviyeli tek masaüstü CPU Ryzen 7 5800X3D. Bu işlemci bildiğiniz üzere Zen 3 mimarisini temel alıyor.
Tom Wassick, yeni Zen 4 çekirdeklerini içeren CCD’de daha fazla TSV (Through Silicon Via) sütunu keşfettiğini söylüyor. Bu da V-Cache bant genişliğinin Zen 3 mimarisi ve Ryzen 7 5800X3D‘ye kıyasla daha yüksek olabileceği manasına geliyor.
Daha fazla ayrıntıya inecek olursak, Ryzen 7000 çipinde iki adet çok daha büyük ve ağır TSV dizisi bulunuyor. Ayrıyeten ek TSV sütunlarıyla birlikte kullanılan alan da bir ölçü azaltılmış. Sonuç olarak, istiflenen 3D V-Cache bellek katmanı ile CPU’nun teması daha ağır olacak ve L3 önbellek bant genişliği artacak.
AMD, geliştirdiği 3D V-Cache teknolojisi sayesinde Ryzen işlemcilerin içinde bulunan CCD’lerin üzerine 64 MB ek SRAM önbellek entegre edebiliyor. Böylece olağanda bulunan L3 önbellek ölçüsü üç kata kadar yükseliyor. 96 MB L3 önbelleğe sahip olan Ryzen 7 5800X3D, bu teknoloji sayesinde 12. Kuşak Alder Lake işlemcilerin önüne geçmişti. Son söylentilere nazaran 3D V-Cache takviyeli Ryzen 7000 CPU’lar 2023 yılının birinci aylarında piyasaya çıkacak.