Intel 2022 IEEE VLSI Symposium on Tech and Circuits aktifliği sırasında 6 performans ve 8 Şirinevler Escort verimlilik çekirdeğini bir ortaya getiren yeni kuşak Meteor Lake P taşınabilir işlemcisini birinci defa gösterdi Şirket ayrıyeten Hesaplama Birimi nin Compute Tile yakın çekim fotoğrafını ve silikonun birtakım detaylarını paylaştı Şişli Escort Daha da değerlisi bu hesaplama ünitesinin kapsamlı EUV litografi tekniğiyle Intel 7 10nm teknolojisine kıyasla 20 nin üzerinde izo güç performansı artışı sunan Intel 4 7nm silikon üretim süreci üzerine Taksim Escort kurulacağı da doğrulandı
Meteor Lake Compute Tile ın 2P 8E yapılandırmasını daha evvel görmüştük ve bu muhtemelen Meteor Lake U serisi bir işlemciye dayanıyordu Topkapı Escort Daha büyük olan 6P 8E Compute Tile altı Redwood Cove performans çekirdeği P core ve her biri dört Crestmont verimlilik çekirdeğine E core sahip iki çekirdek kümesi barındırıyor P core içerenköy Escort ve E core lardan oluşan her küme başına 2 5 MB L3 önbellek bulunduğunu varsayarsak süreç ünitesinde 20 MB L3 önbellek olması gerekiyor Her P core 2 MB ayrılmış L2 önbelleğe sahipken iki E core kümesinin her biri dört E çekirdeği ortasında 4 MB L2 önbelleği paylaşıyor
SoC in çip üzerinde sistem diğer kısımlarında üç başka yonga daha görüyoruz iGPU Tile GFX Tile olarak adlandırılıyor SoC Tile ve I O Tile GFX Tile muhtemelen bir performans çekirdeğinden bile daha fazla güç yoğunluğu olan iGPU yu barındırıyor Bu grafik yongası büyük olasılıkla TSMC N3 3 nm üretim süreciyle SoC genelinde en gelişmiş teknolojiyi kullanacak SoC Tileise bellek denetimcileri PCI Express 5 0 kök kompleksi İdare Motoru vb dahil olmak üzere çekirdeksiz ve yüksek bant genişliğine sahip G Ç bileşenlerini paketliyor
I O Tile temel olarak ana PEG arabirimi yahut ana Gen 5 NVMe arabirimi kadar yüksek bant genişliği sunmayan platform giriş çıkış süreçlerinden sorumlu entegre bir PCH Bu yonga kalıbı daha eski fabrikasyon teknolojileriyle üretilebilir Dört yonganın tümü 3D Foveros teknolojisi aracılığıyla irtibat kuruyor Interposer olarak bilinen aracı kalıp çok çipli bir modülde yongalar ortasında yüksek yoğunluklu mikroskobik kablolamayı kolaylaştıran bir silikon olarak karşımıza çıkıyor Bu ünite fiberglas alt katmana bitişik tek bir kalıp üzere görünüyor